창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PY3LMR11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PY3LMR11D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PY3LMR11D | |
관련 링크 | PY3LM, PY3LMR11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FDB12N50FTM_WS | MOSFET N-CH 500V 11.5A D2PAK | FDB12N50FTM_WS.pdf | |
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![]() | 2308A-2DCI8 | 2308A-2DCI8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2308A-2DCI8.pdf | |
![]() | AL-9W-K | AL-9W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-9W-K.pdf | |
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![]() | W947D6HBHX-5E | W947D6HBHX-5E WINBOND FBGA | W947D6HBHX-5E.pdf | |
![]() | SST55VD020-66-C-TQ | SST55VD020-66-C-TQ SST QFP | SST55VD020-66-C-TQ.pdf | |
![]() | M59DR008E | M59DR008E ST SMD or Through Hole | M59DR008E.pdf | |
![]() | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO TCL DIP-64 | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO.pdf | |
![]() | HIN208ECBZ- | HIN208ECBZ- INTERSIL SMD or Through Hole | HIN208ECBZ-.pdf | |
![]() | B7B-ZR | B7B-ZR JST SMD or Through Hole | B7B-ZR.pdf |