창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PXRN0003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PXRN0003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PXRN0003 | |
| 관련 링크 | PXRN, PXRN0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37950K2103K062 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K2103K062.pdf | |
![]() | 402F25012IAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25012IAT.pdf | |
![]() | SCX6B04WRU/M4 | SCX6B04WRU/M4 NSC SO-20 | SCX6B04WRU/M4.pdf | |
![]() | THD300 | THD300 ST TO-3P | THD300.pdf | |
![]() | ADSP-21M0D870 | ADSP-21M0D870 AD TQFP | ADSP-21M0D870.pdf | |
![]() | 6025BBP | 6025BBP AIMELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | 6025BBP.pdf | |
![]() | TSW-6 | TSW-6 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-6.pdf | |
![]() | Si8462BA-D-IS | Si8462BA-D-IS SiliconLabs SOIC16 | Si8462BA-D-IS.pdf | |
![]() | HA2-2515-9 | HA2-2515-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA2-2515-9.pdf | |
![]() | CX-FME174FME-967 | CX-FME174FME-967 CHINMORE Call | CX-FME174FME-967.pdf | |
![]() | R413D1470CK00K | R413D1470CK00K KEMET DIP | R413D1470CK00K.pdf | |
![]() | ML-250S2GYF5P | ML-250S2GYF5P SATO SMD or Through Hole | ML-250S2GYF5P.pdf |