창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PXAS30KBEE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PXAS30KBEE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PXAS30KBEE | |
| 관련 링크 | PXAS30, PXAS30KBEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LTR18EZPJ390 | RES SMD 39 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ390.pdf | |
![]() | LPF4017T-4R7M | LPF4017T-4R7M ABCO SMD | LPF4017T-4R7M.pdf | |
![]() | COPL413-WQE/N | COPL413-WQE/N NS DIP | COPL413-WQE/N.pdf | |
![]() | RW2-2415S/H2 | RW2-2415S/H2 RECOM DIPSIP | RW2-2415S/H2.pdf | |
![]() | TLP181GBT | TLP181GBT TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181GBT.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-P1BO | K9F8G08UOM-P1BO SAMSUNG TSOP | K9F8G08UOM-P1BO.pdf | |
![]() | P6SBMJ110APT-GP | P6SBMJ110APT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | P6SBMJ110APT-GP.pdf | |
![]() | PKE300A | PKE300A GS SMD or Through Hole | PKE300A.pdf | |
![]() | LBF21M2450H81_M19 | LBF21M2450H81_M19 ORIGINAL NA | LBF21M2450H81_M19.pdf | |
![]() | CCF-071K20GKE36 | CCF-071K20GKE36 DALE SMD or Through Hole | CCF-071K20GKE36.pdf | |
![]() | BAS170W NOPB | BAS170W NOPB INFINEON SOD323 | BAS170W NOPB.pdf |