창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PX0764/S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PX0764/S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PX0764/S | |
관련 링크 | PX07, PX0764/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X7R1V225M125AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1V225M125AB.pdf | ||
06035U150FAT2A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U150FAT2A.pdf | ||
HGTP7N60A4D | HGTP7N60A4D Intersil/FAIRCHILD TO-220AB | HGTP7N60A4D.pdf | ||
TMP87PM41UG | TMP87PM41UG TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87PM41UG.pdf | ||
GD74F08N | GD74F08N Goldstar DIP | GD74F08N.pdf | ||
DS1135U-15 | DS1135U-15 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1135U-15.pdf | ||
CD54AS867F3A | CD54AS867F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54AS867F3A.pdf | ||
MSI3446 | MSI3446 MORSEMI TSOP-6 | MSI3446.pdf | ||
NATT3R3M50V6.3X6.3NBF | NATT3R3M50V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NATT3R3M50V6.3X6.3NBF.pdf | ||
UCN053SL180H-3 | UCN053SL180H-3 TAIYO NA | UCN053SL180H-3.pdf | ||
LT1763CDE-1.8#TRPBF | LT1763CDE-1.8#TRPBF LINEAR 12-DFN | LT1763CDE-1.8#TRPBF.pdf | ||
XC4008EPQ208CKM | XC4008EPQ208CKM XILINX QFP | XC4008EPQ208CKM.pdf |