창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR5322WR250JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR2010,3014,4318,5322 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR5322 W Material Declaration | |
| 3D 모델 | PWR5322.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2251 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR5322 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.25 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±90ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 5322 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5322 | |
| 크기/치수 | 0.532" L x 0.217" W(13.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.243"(6.16mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | PWR5322WR250JETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR5322WR250JE | |
| 관련 링크 | PWR5322W, PWR5322WR250JE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U8R0BAT2A | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U8R0BAT2A.pdf | |
![]() | 04025A1R3CAT2A | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A1R3CAT2A.pdf | |
![]() | USB-A1D02F-4B4N | USB-A1D02F-4B4N ESGTTECHNICALCO SMD or Through Hole | USB-A1D02F-4B4N.pdf | |
![]() | 2SC1623T1B-AL7 | 2SC1623T1B-AL7 MCC SMD or Through Hole | 2SC1623T1B-AL7.pdf | |
![]() | TCL-A25V02-TO | TCL-A25V02-TO TCL DIP-64 | TCL-A25V02-TO.pdf | |
![]() | ADP3810AR-12.6 | ADP3810AR-12.6 AD SOP | ADP3810AR-12.6.pdf | |
![]() | K0206 | K0206 Renesas WPAK | K0206.pdf | |
![]() | 16YK6800M16X31.5 | 16YK6800M16X31.5 RUBYCON DIP | 16YK6800M16X31.5.pdf | |
![]() | SA75450B | SA75450B TI SOP | SA75450B.pdf | |
![]() | AML0603Q1N2BT | AML0603Q1N2BT FDK SMD or Through Hole | AML0603Q1N2BT.pdf | |
![]() | 500R18N221JV | 500R18N221JV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18N221JV.pdf |