창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR263S-35-3301F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR263S-35 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Current Sense Resistor Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR263S-35xxx Material Declaration | |
| 3D 모델 | PWR263S-35.stp | |
| PCN 설계/사양 | Date Code Format Feb/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR263S-35 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.409" W(10.10mm x 10.40mm) | |
| 높이 | 0.192"(4.88mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | PWR263S353301F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR263S-35-3301F | |
| 관련 링크 | PWR263S-3, PWR263S-35-3301F 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UHV1V331MPD | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHV1V331MPD.pdf | |
![]() | TAJE686K025Y | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE686K025Y.pdf | |
![]() | CSD25404Q3T | MOSFET P-CH 20V 104A 8VSON | CSD25404Q3T.pdf | |
![]() | 1822-1102 | 1822-1102 MOTOROLA BGA | 1822-1102.pdf | |
![]() | 5-745288-1 | 5-745288-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-745288-1.pdf | |
![]() | 4608X-102-301F | 4608X-102-301F BOURNS DIP | 4608X-102-301F.pdf | |
![]() | CEP156F18-6-C | CEP156F18-6-C ITWPANCON ORIGINAL | CEP156F18-6-C.pdf | |
![]() | CXP750010-039Q | CXP750010-039Q SONY QFP | CXP750010-039Q.pdf | |
![]() | 4816P-1-224 | 4816P-1-224 BOURNS SOP-16 | 4816P-1-224.pdf | |
![]() | 3SK131=V11.V12 | 3SK131=V11.V12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SK131=V11.V12.pdf | |
![]() | BCM5302KPB | BCM5302KPB BRDCOM SMD or Through Hole | BCM5302KPB.pdf |