창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR263S-20-1303J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR263S-20 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thick Film PWR263S-20 Power Resistor Current Sense Resistor Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR263020xxx Material Declaration | |
| 3D 모델 | PWR263S-20.stp | |
| PCN 설계/사양 | Date Code Format Feb/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR263S-20 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.409" W(10.10mm x 10.40mm) | |
| 높이 | 0.192"(4.88mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR263S-20-1303J | |
| 관련 링크 | PWR263S-2, PWR263S-20-1303J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.400MRL | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0451.400MRL.pdf | |
![]() | CRCW0603107KFKEB | RES SMD 107K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603107KFKEB.pdf | |
![]() | TLV1391CDBVTG4 | TLV1391CDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV1391CDBVTG4.pdf | |
![]() | CR16C-10 | CR16C-10 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR16C-10.pdf | |
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![]() | T125A | T125A FAI TSSOP14 | T125A.pdf | |
![]() | MHW6074 | MHW6074 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW6074.pdf | |
![]() | STP16C596ATTR | STP16C596ATTR ST SMD or Through Hole | STP16C596ATTR.pdf | |
![]() | C1608CH1A475M | C1608CH1A475M TDK SMD | C1608CH1A475M.pdf | |
![]() | HP6030 | HP6030 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP6030 .pdf | |
![]() | LM219MH | LM219MH NSC CAN10 | LM219MH.pdf |