창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR2615W3001J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR1913, 2615, 4525, 6327 | |
| 3D 모델 | PWR2615.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR2615 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.154" W(6.60mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.142"(3.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR2615W3001J | |
| 관련 링크 | PWR2615, PWR2615W3001J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | X5045S2.7V | X5045S2.7V XICOR SOP-8 | X5045S2.7V.pdf | |
![]() | DS1220Y-IND | DS1220Y-IND DALLAS DIP | DS1220Y-IND.pdf | |
![]() | L7664T | L7664T OKI QFP | L7664T.pdf | |
![]() | RHX13H | RHX13H ON SOT223 | RHX13H.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-X0908 | XREWHT-L1-0000-X0908 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-0000-X0908.pdf | |
![]() | SC05-0501NS-S | SC05-0501NS-S FABRIMEX SMD | SC05-0501NS-S.pdf | |
![]() | ISL22444UFRZ | ISL22444UFRZ INTERSIL QFN | ISL22444UFRZ.pdf | |
![]() | DD1-70LF | DD1-70LF skyworks SMD or Through Hole | DD1-70LF.pdf | |
![]() | 87-22030-000 | 87-22030-000 DALLAS SMD or Through Hole | 87-22030-000.pdf | |
![]() | HHNCP5322ADWR2 | HHNCP5322ADWR2 MOT SOP 28 | HHNCP5322ADWR2.pdf | |
![]() | MDS100-06-09 | MDS100-06-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-06-09.pdf | |
![]() | K4S56323LFN75 | K4S56323LFN75 SAMSUNG BGA | K4S56323LFN75.pdf |