창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWR163S-25-1R00FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWR163 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PWR163S-25-RC Material Declaration | |
| 3D 모델 | PWR163.stp | |
| PCN 설계/사양 | Date Code Format Feb/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | PWR163 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 크기/치수 | 0.320" L x 0.324" W(8.13mm x 8.22mm) | |
| 높이 | 0.110"(2.79mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWR163S-25-1R00FE | |
| 관련 링크 | PWR163S-25, PWR163S-25-1R00FE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH8D38/ANP-101MCM | 100µH Shielded Inductor 530mA 478.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D38/ANP-101MCM.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2101AGT5 | RES SMD 2.1K OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2101AGT5.pdf | |
![]() | ATA12001D1C | ATA12001D1C AND Call | ATA12001D1C.pdf | |
![]() | LT3650EDD-8.4 | LT3650EDD-8.4 LINEAR DFN | LT3650EDD-8.4.pdf | |
![]() | UPD78F0501AMC-CAB-AX | UPD78F0501AMC-CAB-AX ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD78F0501AMC-CAB-AX.pdf | |
![]() | XC3090A-6PQG160I | XC3090A-6PQG160I XILINX QFP160 | XC3090A-6PQG160I.pdf | |
![]() | LT3663IMS8E-5#PBF | LT3663IMS8E-5#PBF LT 8-MSOP8-HMSOP8-eM | LT3663IMS8E-5#PBF.pdf | |
![]() | 74AHC00D | 74AHC00D NXP SOP-14 | 74AHC00D.pdf | |
![]() | S8PS-05024 | S8PS-05024 LAMBDA SMD or Through Hole | S8PS-05024.pdf | |
![]() | PSC-10-1+ | PSC-10-1+ MINI SMD or Through Hole | PSC-10-1+.pdf | |
![]() | PIC12C519/JW | PIC12C519/JW MICROCHIP CDIP | PIC12C519/JW.pdf | |
![]() | VI-J1T-CW | VI-J1T-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-J1T-CW.pdf |