창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVG612ASPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVG612A (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVG, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 100m옴 | |
| 부하 전류 | 2A | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001544270 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVG612ASPBF | |
| 관련 링크 | PVG612, PVG612ASPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-2CM3R3I | 3.3µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-2CM3R3I.pdf | |
![]() | CD19FD362JO3F | 3600pF Mica Capacitor 500V Radial 0.681" L x 0.299" W (17.30mm x 7.60mm) | CD19FD362JO3F.pdf | |
![]() | T322B155K025AT | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 8 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B155K025AT.pdf | |
| GTCR37-301M-P10-FS | GDT 300V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | GTCR37-301M-P10-FS.pdf | ||
| CSM1Z-A5B2C3-60-8.0D18 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-60-8.0D18.pdf | ||
![]() | VS-72CPQ030PBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO247AC | VS-72CPQ030PBF.pdf | |
![]() | TSS | TSS ORIGINAL USOP-10P | TSS.pdf | |
![]() | BFCN-1855+ | BFCN-1855+ MINI NA | BFCN-1855+.pdf | |
![]() | HLD0053 | HLD0053 SK ZIP | HLD0053.pdf | |
![]() | PC86518 | PC86518 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC86518.pdf |