창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVDZ172NS-TPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVDZ172N (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVD, HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 250m옴 | |
| 부하 전류 | 1.5A | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(0.300", 7.62mm) 4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMT 개조 | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SP001550016 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVDZ172NS-TPBF | |
| 관련 링크 | PVDZ172N, PVDZ172NS-TPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | NJM064M* | NJM064M* JRC SOP-5.2MM | NJM064M*.pdf | |
![]() | SF64CK//MSRD620CTT | SF64CK//MSRD620CTT NXP DPAK | SF64CK//MSRD620CTT.pdf | |
![]() | QH8-8796 | QH8-8796 SHARP SSOP | QH8-8796.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS330K-B2RLC | TA-6R3TCMS330K-B2RLC FUJI SMD or Through Hole | TA-6R3TCMS330K-B2RLC.pdf | |
![]() | C2767 | C2767 AKM QFN | C2767.pdf | |
![]() | AM29DL161DB-90EF | AM29DL161DB-90EF AMD SMD or Through Hole | AM29DL161DB-90EF.pdf | |
![]() | LTC4308EDD | LTC4308EDD LINEAR SMD or Through Hole | LTC4308EDD.pdf | |
![]() | LMH7322SQE/NOPB | LMH7322SQE/NOPB NS HISPEEDCOMPWRSPE | LMH7322SQE/NOPB.pdf | |
![]() | DTS-12 | DTS-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTS-12.pdf | |
![]() | BH1418FV | BH1418FV ROHM SSOP- | BH1418FV .pdf | |
![]() | LMH060-2900-30F9-20300TW | LMH060-2900-30F9-20300TW CREELTD SMD or Through Hole | LMH060-2900-30F9-20300TW.pdf | |
![]() | FSA2257MTC | FSA2257MTC FAIRCHIL TSSOP16 | FSA2257MTC.pdf |