창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVA3354NSPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVA33N (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| PCN 기타 | MSL Update 05/Sept/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVA, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 24옴 | |
| 부하 전류 | 150mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 300 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(0.300", 7.62mm) 4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMT 개조 | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001543746 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVA3354NSPBF | |
| 관련 링크 | PVA3354, PVA3354NSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y102MXLAT5Z | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y102MXLAT5Z.pdf | |
![]() | RE1206FRE072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE072K94L.pdf | |
![]() | SFR25H0003830FR500 | RES 383 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003830FR500.pdf | |
![]() | KR402E | KR402E KEC SOT416 | KR402E.pdf | |
![]() | 9LPRS511JGLF | 9LPRS511JGLF ORIGINAL SOP | 9LPRS511JGLF.pdf | |
![]() | UCC5905N | UCC5905N TI SMD or Through Hole | UCC5905N.pdf | |
![]() | SS2207B | SS2207B ORIGINAL SMD or Through Hole | SS2207B.pdf | |
![]() | CHBA3131311302-00 | CHBA3131311302-00 MEGA-CHIP SMD or Through Hole | CHBA3131311302-00.pdf | |
![]() | CA-XG | CA-XG ORIGINAL SMD or Through Hole | CA-XG.pdf | |
![]() | KVR800X18-16/256 | KVR800X18-16/256 ORIGINAL Bag | KVR800X18-16/256.pdf | |
![]() | ET63120 | ET63120 QLOGIC BGA | ET63120.pdf |