창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PUMH11 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PUMH11 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PUMH11 NOPB | |
| 관련 링크 | PUMH11, PUMH11 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KC3225K50.0000C10E00 | 50MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 6mA Standby (Power Down) | KC3225K50.0000C10E00.pdf | |
![]() | CRCW040222R0JNTD | RES SMD 22 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040222R0JNTD.pdf | |
![]() | NJM2383V(TE2) | NJM2383V(TE2) JRC TSSOP10 | NJM2383V(TE2).pdf | |
![]() | 28963 | 28963 PROXXON SMD or Through Hole | 28963.pdf | |
![]() | LXT770BC-A1 | LXT770BC-A1 LEVELONE BGA | LXT770BC-A1.pdf | |
![]() | 5EHDV-20P | 5EHDV-20P DINK SMD or Through Hole | 5EHDV-20P.pdf | |
![]() | NAND1GW33B2CN6E | NAND1GW33B2CN6E NUST SMD or Through Hole | NAND1GW33B2CN6E.pdf | |
![]() | B3SN-3112 | B3SN-3112 OMRON SMD or Through Hole | B3SN-3112.pdf | |
![]() | CL-401-150 | CL-401-150 C-CUBE QFP | CL-401-150.pdf | |
![]() | P14-38R-M | P14-38R-M Panduit SMD or Through Hole | P14-38R-M.pdf | |
![]() | X2331L | X2331L XICOR BGA | X2331L.pdf | |
![]() | BP2011 | BP2011 ORIGINAL SMD | BP2011.pdf |