창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PTZ F TE25 12B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PTZ F TE25 12B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1808 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PTZ F TE25 12B | |
관련 링크 | PTZ F TE, PTZ F TE25 12B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D336K025C0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K025C0500.pdf | ||
![]() | ORNTV20025002T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20025002T3.pdf | |
![]() | HEDS-8905 | TOOL ALIGNMENT 3CH 28MM CW | HEDS-8905.pdf | |
![]() | TC1264-3.3VDB | TC1264-3.3VDB MICROCHIP SOT-223 | TC1264-3.3VDB.pdf | |
![]() | 11867R | 11867R ROHM SOP-8 | 11867R.pdf | |
![]() | K7D161884A-FC25 | K7D161884A-FC25 SAMSUNG BGA | K7D161884A-FC25.pdf | |
![]() | S25FL001DIO | S25FL001DIO SPANSION SOP8 | S25FL001DIO.pdf | |
![]() | AD5259BCPZ50 | AD5259BCPZ50 AD QFN-10 | AD5259BCPZ50.pdf | |
![]() | 2SC3569/FF | 2SC3569/FF BOUR SMD or Through Hole | 2SC3569/FF.pdf | |
![]() | 223016-7 | 223016-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 223016-7.pdf | |
![]() | TSP20F6-253 | TSP20F6-253 BOURNS TSSOP-20 | TSP20F6-253.pdf | |
![]() | MC88916EG70 | MC88916EG70 Freescale 7.2mm20 | MC88916EG70.pdf |