창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PTNETW1150GGW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PTNETW1150GGW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PTNETW1150GGW | |
관련 링크 | PTNETW1, PTNETW1150GGW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJW226M006RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW226M006RNJ.pdf | |
![]() | 402F374XXCJR | 37.4MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCJR.pdf | |
![]() | 3602-12-52 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 3602-12-52.pdf | |
![]() | G1445RD1D | G1445RD1D GMT QFN8 | G1445RD1D.pdf | |
![]() | MM9617CB-BGE1 | MM9617CB-BGE1 ORIGINAL BGA | MM9617CB-BGE1.pdf | |
![]() | 0482709TAE | 0482709TAE N/A SOP | 0482709TAE.pdf | |
![]() | FQP2N80C | FQP2N80C FSC/ TO-220 | FQP2N80C.pdf | |
![]() | CSBFB700KJ58-B0 | CSBFB700KJ58-B0 muRata SMD or Through Hole | CSBFB700KJ58-B0.pdf | |
![]() | PIC16F84A-20I/SO | PIC16F84A-20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F84A-20I/SO.pdf | |
![]() | SN2375-08VIR1 | SN2375-08VIR1 SI-EN SOT-23 | SN2375-08VIR1.pdf | |
![]() | 2SC3803-R | 2SC3803-R Tos SOT-89 | 2SC3803-R.pdf | |
![]() | 74HC74MTC | 74HC74MTC FAIRCHILD TSSOP | 74HC74MTC.pdf |