창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E5762BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PTN Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PTN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PTN1206E5762BST1 | |
| 관련 링크 | PTN1206E5, PTN1206E5762BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 031201.6H | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 031201.6H.pdf | |
![]() | H16WD6090KG | RELAY SSR 660VAC/90A DC | H16WD6090KG.pdf | |
![]() | RC0201DR-07976RL | RES SMD 976 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07976RL.pdf | |
![]() | CPW05470R0JE14 | RES 470 OHM 5W 5% AXIAL | CPW05470R0JE14.pdf | |
![]() | 3324G001103E | 3324G001103E BOURNS 4X4-10K | 3324G001103E.pdf | |
![]() | MAX149ACAP+T | MAX149ACAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX149ACAP+T.pdf | |
![]() | CR4123B3318601AAF | CR4123B3318601AAF CR SMD18 | CR4123B3318601AAF.pdf | |
![]() | L298P-LF | L298P-LF ST SOP-120 | L298P-LF.pdf | |
![]() | 353171020 | 353171020 Molex SMD or Through Hole | 353171020.pdf | |
![]() | 20FH33M | 20FH33M NIPPON DIP | 20FH33M.pdf | |
![]() | DAC08FP | DAC08FP AD SMD or Through Hole | DAC08FP.pdf | |
![]() | QS3125-SI | QS3125-SI IntegratedDevice SMD or Through Hole | QS3125-SI.pdf |