창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E3202BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PTN Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PTN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PTN1206E3202BST1 | |
| 관련 링크 | PTN1206E3, PTN1206E3202BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJ1R1 | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ1R1.pdf | |
![]() | T350F376K010AS | T350F376K010AS KEMET DIP-2 | T350F376K010AS.pdf | |
![]() | 1K36L02CP | 1K36L02CP IBM QFP | 1K36L02CP.pdf | |
![]() | BQ24010 | BQ24010 BQ SOT23-5 | BQ24010.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HK (400) | 218S4EASA32HK (400) ATI BGA | 218S4EASA32HK (400).pdf | |
![]() | 7Y1ES 9711145D-W | 7Y1ES 9711145D-W NULL SMD or Through Hole | 7Y1ES 9711145D-W.pdf | |
![]() | RD2A686M10016 | RD2A686M10016 SAMWH DIP | RD2A686M10016.pdf | |
![]() | N80960SA20-20 | N80960SA20-20 ORIGINAL PLCC84 | N80960SA20-20.pdf | |
![]() | G5D1C0000003 | G5D1C0000003 ORIGINAL SMD or Through Hole | G5D1C0000003.pdf | |
![]() | BP58070021 | BP58070021 ROHM SMD or Through Hole | BP58070021.pdf | |
![]() | WC33C93 | WC33C93 WINBORD PLCC | WC33C93.pdf |