창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E2323BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PTN Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PTN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PTN1206E2323BST1 | |
| 관련 링크 | PTN1206E2, PTN1206E2323BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H680F080AA | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H680F080AA.pdf | |
![]() | Y112135R2000Q13R | RES SMD 35.2 OHM 1/4W 2512 | Y112135R2000Q13R.pdf | |
![]() | C3A1K6JT | RES 1.60K OHM 3W 5% AXIAL | C3A1K6JT.pdf | |
![]() | SP6641BKEB-3-3 | SP6641BKEB-3-3 EXAR SMD or Through Hole | SP6641BKEB-3-3.pdf | |
![]() | FH4-5105 | FH4-5105 NEC DIP | FH4-5105.pdf | |
![]() | MP-120D4 | MP-120D4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP-120D4.pdf | |
![]() | CDBM280L | CDBM280L COMCHIP DO123 | CDBM280L.pdf | |
![]() | BC639-B | BC639-B ORIGINAL TO-92 | BC639-B.pdf | |
![]() | TMX320TC16487GUNV | TMX320TC16487GUNV TI BGA | TMX320TC16487GUNV.pdf | |
![]() | KED-501CK | KED-501CK KYOSEMI DIP | KED-501CK.pdf | |
![]() | CLK-709S | CLK-709S synergymwave SMD or Through Hole | CLK-709S.pdf | |
![]() | TPF9508DBQR | TPF9508DBQR TI SSOP16 | TPF9508DBQR.pdf |