창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E1983BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PTN Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PTN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 198k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PTN1206E1983BST1 | |
| 관련 링크 | PTN1206E1, PTN1206E1983BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | LB2518T102MV | 1mH Wirewound Inductor 15mA 31.2 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T102MV.pdf | |
![]() | PAT0603E5110BST1 | RES SMD 511 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E5110BST1.pdf | |
![]() | RCP1206W620RJS2 | RES SMD 620 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W620RJS2.pdf | |
![]() | AT25F512AN-10SI2.7 | AT25F512AN-10SI2.7 ATMEL SOP8 | AT25F512AN-10SI2.7.pdf | |
![]() | ECKD3D222KBP2200PF | ECKD3D222KBP2200PF MAT CAP | ECKD3D222KBP2200PF.pdf | |
![]() | 74LS157 G4 | 74LS157 G4 TI SOP165.2MM | 74LS157 G4.pdf | |
![]() | 74574 | 74574 ORIGINAL SOP | 74574.pdf | |
![]() | BD737 | BD737 ORIGINAL TO-220 | BD737.pdf | |
![]() | F11140251ZA0060 | F11140251ZA0060 Cantherm SMD or Through Hole | F11140251ZA0060.pdf | |
![]() | MAX4691EGE+ | MAX4691EGE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4691EGE+.pdf | |
![]() | ER6022-021ML | ER6022-021ML OMRON-IA SMD or Through Hole | ER6022-021ML.pdf |