창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E1762BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PTN Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PTN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PTN1206E1762BST1 | |
| 관련 링크 | PTN1206E1, PTN1206E1762BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | GL250F23IET | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F23IET.pdf | |
![]() | 1537R-08G | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.22A 150 mOhm Max Axial | 1537R-08G.pdf | |
![]() | CMF5545K300FEEB | RES 45.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5545K300FEEB.pdf | |
![]() | E3Z-T61A-M5J 0.3M | E3Z-T61A W/ 3 PIN 8MM CONN | E3Z-T61A-M5J 0.3M.pdf | |
![]() | E2B-M12KS02-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12KS02-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | AN6507 | AN6507 IDT SOP | AN6507.pdf | |
![]() | CD11X-3.3UF/50V 4*7 | CD11X-3.3UF/50V 4*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD11X-3.3UF/50V 4*7.pdf | |
![]() | XC18V02-VQG44C | XC18V02-VQG44C XILINX DIP | XC18V02-VQG44C.pdf | |
![]() | SE AF82801IEM | SE AF82801IEM INTEL BGA | SE AF82801IEM.pdf | |
![]() | LM398AH/883QL | LM398AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM398AH/883QL.pdf | |
![]() | C5750X5R1H335KT | C5750X5R1H335KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H335KT.pdf | |
![]() | UPC29M05AT-E1-A2 | UPC29M05AT-E1-A2 NEC TO-252 | UPC29M05AT-E1-A2.pdf |