창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E1173BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PTN Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PTN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 117k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PTN1206E1173BST1 | |
| 관련 링크 | PTN1206E1, PTN1206E1173BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
|  | CC2650F128RHBR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RHBR.pdf | |
|  | 0603-84.5R | 0603-84.5R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-84.5R.pdf | |
|  | SDA20561 A522 | SDA20561 A522 SIEMENS DIP40 | SDA20561 A522.pdf | |
|  | BZW04P102 | BZW04P102 TS/SUNMATE DO-41 | BZW04P102.pdf | |
|  | 29F32G08CBAAA | 29F32G08CBAAA INTEL TSOP | 29F32G08CBAAA.pdf | |
|  | IS61LPS25636T-200TQ | IS61LPS25636T-200TQ ISSI SMD or Through Hole | IS61LPS25636T-200TQ.pdf | |
|  | MBM29LV160BE70TN-GK | MBM29LV160BE70TN-GK FUJ tssop | MBM29LV160BE70TN-GK.pdf | |
|  | MAX8630XETD20+ | MAX8630XETD20+ MAXIM 14-DFN | MAX8630XETD20+.pdf | |
|  | M29F800FB5AN6E2/M29F800FB5AN6F2 | M29F800FB5AN6E2/M29F800FB5AN6F2 MICRON TSOP-48 | M29F800FB5AN6E2/M29F800FB5AN6F2.pdf | |
|  | bt134w-600d115 | bt134w-600d115 nxp SMD or Through Hole | bt134w-600d115.pdf | |
|  | AXT540124LG1 | AXT540124LG1 PANASONI CONNECTO | AXT540124LG1.pdf | |
|  | 1622853-1 | 1622853-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 1622853-1.pdf |