창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PTC5352-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PTC5352-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PTC5352-2 | |
관련 링크 | PTC53, PTC5352-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F400X2AST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2AST.pdf | |
![]() | 416F4061XCTT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCTT.pdf | |
![]() | CMF703K0100FKR6 | RES 3.01K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703K0100FKR6.pdf | |
![]() | EM78P458/EM78P459 | EM78P458/EM78P459 EMC SOP-20 | EM78P458/EM78P459.pdf | |
![]() | SPU23N05+ | SPU23N05+ INF/SIE SMD or Through Hole | SPU23N05+.pdf | |
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![]() | H4N30 | H4N30 ORIGINAL DIP | H4N30.pdf | |
![]() | D323GT90 | D323GT90 AMD BGA | D323GT90.pdf | |
![]() | NJU7775F33-TE1 | NJU7775F33-TE1 NJR SOT23-5 | NJU7775F33-TE1.pdf | |
![]() | AVR-M1608C270KT6AC | AVR-M1608C270KT6AC TDK SMD or Through Hole | AVR-M1608C270KT6AC.pdf | |
![]() | MC501RX200TDOB | MC501RX200TDOB MOT BGA | MC501RX200TDOB.pdf |