창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTB20176 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PTB20176 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PTB20176 | |
| 관련 링크 | PTB2, PTB20176 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RSF12JB43R0 | RES MO 1/2W 43 OHM 5% AXIAL | RSF12JB43R0.pdf | |
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![]() | TEA1752T/N1,518 | TEA1752T/N1,518 NXP SOT109 | TEA1752T/N1,518.pdf | |
![]() | CS5521ASI | CS5521ASI ORIGINAL SSOP | CS5521ASI.pdf | |
![]() | PX0921/03/S | PX0921/03/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/03/S.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG484DGP | XC3S1600E-FGG484DGP XILINX BGA | XC3S1600E-FGG484DGP.pdf | |
![]() | EBM06DRTI | EBM06DRTI SUL SMD or Through Hole | EBM06DRTI.pdf | |
![]() | LS74LS51N | LS74LS51N TI DIP14 | LS74LS51N.pdf |