창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PT7M8201B22TD5E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PT7M8201B22TD5E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PT7M8201B22TD5E | |
| 관련 링크 | PT7M8201B, PT7M8201B22TD5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IL710-2 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 8-DIP (0.300", 7.62mm) | IL710-2.pdf | |
![]() | RG1005P-511-W-T5 | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-511-W-T5.pdf | |
![]() | PMDB2725 | PMDB2725 HOTL DIP8 | PMDB2725.pdf | |
![]() | BUL128AA | BUL128AA ST TO220 | BUL128AA.pdf | |
![]() | TL7705AMJG | TL7705AMJG TI CDIP8 | TL7705AMJG.pdf | |
![]() | H2M25ST29B | H2M25ST29B UNK CONN | H2M25ST29B.pdf | |
![]() | SNJ55454BJG | SNJ55454BJG TI DIP | SNJ55454BJG.pdf | |
![]() | FX711 | FX711 II SMD or Through Hole | FX711.pdf | |
![]() | DS34S108GN+ | DS34S108GN+ MAXIM BGA | DS34S108GN+.pdf | |
![]() | LM3675MX-5.O | LM3675MX-5.O NS SOP8 | LM3675MX-5.O.pdf | |
![]() | MN1021617LB | MN1021617LB ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1021617LB.pdf | |
![]() | KS56C220 | KS56C220 SAMSUNG QFP | KS56C220.pdf |