창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PST8008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PST8008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PST8008 | |
| 관련 링크 | PST8, PST8008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383311063JDI2B0 | 0.011µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383311063JDI2B0.pdf | |
![]() | 2EZ3.6D5 | DIODE ZENER 3.6V 2W DO204AL | 2EZ3.6D5.pdf | |
![]() | PE2512DKF070R006L | RES SMD 0.006 OHM 0.5% 1W 2512 | PE2512DKF070R006L.pdf | |
![]() | 2455RM 74220034 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 74220034.pdf | |
![]() | 156.25M | 156.25M TESPLL 5X7 | 156.25M.pdf | |
![]() | NAND01GR3B2BZA6 | NAND01GR3B2BZA6 ST BGA | NAND01GR3B2BZA6.pdf | |
![]() | HL6312G | HL6312G OPNEXT SMD or Through Hole | HL6312G.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FF1152C | XC2V6000-6FF1152C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6FF1152C.pdf | |
![]() | SSP26102GCBO | SSP26102GCBO ORIGINAL BGA | SSP26102GCBO.pdf | |
![]() | KEY-2403 | KEY-2403 KEY SMD or Through Hole | KEY-2403.pdf | |
![]() | 78F0550 | 78F0550 NEC SSOP16 | 78F0550.pdf | |
![]() | TPD4112K(LBF,Q) | TPD4112K(LBF,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD4112K(LBF,Q).pdf |