창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSR-BD01 050-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSR-BD01 050-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSR-BD01 050-12 | |
관련 링크 | PSR-BD01 , PSR-BD01 050-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
50YXA330MEFC10X16 | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 50YXA330MEFC10X16.pdf | ||
R251015.NRT | R251015.NRT LTTELFUSE DIP | R251015.NRT.pdf | ||
STK402-100S | STK402-100S SANYO ZIP | STK402-100S.pdf | ||
P3100SAMCL | P3100SAMCL ORIGINAL DO-214A | P3100SAMCL.pdf | ||
LPC2364FBD100551 | LPC2364FBD100551 ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC2364FBD100551.pdf | ||
UR1.012.0726F | UR1.012.0726F OTHER SMD or Through Hole | UR1.012.0726F.pdf | ||
TIVO-SPI-REV-A | TIVO-SPI-REV-A TI SMD or Through Hole | TIVO-SPI-REV-A.pdf | ||
W29GL128CH9T,0,1E | W29GL128CH9T,0,1E WINBOND SMD or Through Hole | W29GL128CH9T,0,1E.pdf | ||
SG8002JC100.6250MPCBL3 | SG8002JC100.6250MPCBL3 FUJ SMD or Through Hole | SG8002JC100.6250MPCBL3.pdf | ||
UPD441000LGUC12X9JHE3 | UPD441000LGUC12X9JHE3 NEW SMD or Through Hole | UPD441000LGUC12X9JHE3.pdf | ||
LPC2132FBD/01 | LPC2132FBD/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2132FBD/01.pdf | ||
LV5609LP | LV5609LP SANYO VCT24 | LV5609LP.pdf |