창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSN104616AGGMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSN104616AGGMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSN104616AGGMR | |
| 관련 링크 | PSN10461, PSN104616AGGMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD18-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.55A 39.8 mOhm Nonstandard | SD18-2R2-R.pdf | |
| RP164PJ473CS | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 1206 | RP164PJ473CS.pdf | ||
![]() | MC1545C | MC1545C MOT CAN10 | MC1545C.pdf | |
![]() | 951CREV | 951CREV ORIGINAL SOP-16 | 951CREV.pdf | |
![]() | WN385 | WN385 ORIGINAL TO-92 | WN385.pdf | |
![]() | TSN10A80 | TSN10A80 NIEC SMD or Through Hole | TSN10A80.pdf | |
![]() | SPMWHT5225N36AP0S0 | SPMWHT5225N36AP0S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT5225N36AP0S0.pdf | |
![]() | B72232B251K1 | B72232B251K1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72232B251K1.pdf | |
![]() | GFORCE GO6200 NPB | GFORCE GO6200 NPB NVIDIA BGA | GFORCE GO6200 NPB.pdf | |
![]() | CDA081BE | CDA081BE ORIGINAL DIP | CDA081BE.pdf | |
![]() | UMX3 N TL | UMX3 N TL ROHM SMD or Through Hole | UMX3 N TL.pdf | |
![]() | SFP644 | SFP644 semiwell TO220 | SFP644.pdf |