창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN9R0-25MLC,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN9R0-25MLC | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.65m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.95V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 705pF @ 12.5V | |
| 전력 - 최대 | 45W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1210, 8-LFPAK33(5리드) | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK33 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-9578-2 934066946115 PSMN9R025MLC115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN9R0-25MLC,115 | |
| 관련 링크 | PSMN9R0-25, PSMN9R0-25MLC,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E510GPDM | CMR MICA | CMR05E510GPDM.pdf | |
![]() | ERA-3AEB3161V | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3161V.pdf | |
![]() | ATH030A0X3-SRPHZ | ATH030A0X3-SRPHZ LINEAGE SMD or Through Hole | ATH030A0X3-SRPHZ.pdf | |
![]() | UMB11/B11 | UMB11/B11 ROHM SOT-363 | UMB11/B11.pdf | |
![]() | M5M4V4405CJ | M5M4V4405CJ MIT SOJ20 | M5M4V4405CJ.pdf | |
![]() | R1224N332M-TR-F | R1224N332M-TR-F RICOH SOT23-5 | R1224N332M-TR-F.pdf | |
![]() | D6R50 F1 LFS | D6R50 F1 LFS C&K SMD or Through Hole | D6R50 F1 LFS.pdf | |
![]() | XC56L307GC100 | XC56L307GC100 MC BGA | XC56L307GC100.pdf | |
![]() | C0805C180J1GAC7800 | C0805C180J1GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C180J1GAC7800.pdf | |
![]() | KSB1116AYBU | KSB1116AYBU FSC SMD or Through Hole | KSB1116AYBU.pdf |