창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN3R9-60PSQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN3R9-60PS | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 29/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 130A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 103nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 263W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 568-10288-5 934067464127 PSMN3R9-60PSQ-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN3R9-60PSQ | |
관련 링크 | PSMN3R9, PSMN3R9-60PSQ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ABM2-40.000MHZ-D4YF-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-40.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | 416F300X2AKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2AKT.pdf | |
![]() | CAY16-4990F4LF | RES ARRAY 4 RES 499 OHM 1206 | CAY16-4990F4LF.pdf | |
RSMF12JBR100 | RES MO 1/2W 0.1 OHM 5% AXL | RSMF12JBR100.pdf | ||
![]() | VIPER25LN | Converter Offline Flyback Topology 136kHz 7DIP | VIPER25LN.pdf | |
![]() | ISL6744AUZ | ISL6744AUZ INTERSIL SSOP8 | ISL6744AUZ.pdf | |
![]() | T495B105K035AS | T495B105K035AS KEMET SMD or Through Hole | T495B105K035AS.pdf | |
![]() | S-8327H50MC-FXE-T2 | S-8327H50MC-FXE-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327H50MC-FXE-T2.pdf | |
![]() | AHC2G66HDCTR-E | AHC2G66HDCTR-E TI SMD or Through Hole | AHC2G66HDCTR-E.pdf | |
![]() | PS3710A | PS3710A ORIGINAL SOP24 | PS3710A.pdf | |
![]() | TUCF1G1200W040IO2 | TUCF1G1200W040IO2 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | TUCF1G1200W040IO2.pdf | |
![]() | AP8821C-22GT | AP8821C-22GT ANALOGIC SC70-3 | AP8821C-22GT.pdf |