창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN3R0-30MLC,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN3R0-30MLC | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.15m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.15V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2330pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 88W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1210, 8-LFPAK33(5리드) | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK33 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-9574-2 934066937115 PSMN3R030MLC115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN3R0-30MLC,115 | |
| 관련 링크 | PSMN3R0-30, PSMN3R0-30MLC,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RW1S0BAR300JT | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR300JT.pdf | |
![]() | 43F680 | RES 680 OHM 3W 1% AXIAL | 43F680.pdf | |
![]() | 1021JI-42 | 1021JI-42 CSI SOIC | 1021JI-42.pdf | |
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![]() | M30620MCP-321FP | M30620MCP-321FP RENESAS QFP | M30620MCP-321FP.pdf | |
![]() | IR2110L | IR2110L ORIGINAL SMD or Through Hole | IR2110L.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA22HG/22HK RS480M | 216MPA4AKA22HG/22HK RS480M ATI BGA | 216MPA4AKA22HG/22HK RS480M.pdf | |
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![]() | LM65847SP | LM65847SP UTC DIP-14 | LM65847SP.pdf | |
![]() | T391B225K025AS | T391B225K025AS KEMET DIP | T391B225K025AS.pdf | |
![]() | BAS16(A805.807.808) | BAS16(A805.807.808) LG SMD or Through Hole | BAS16(A805.807.808).pdf | |
![]() | 2SC1602A-T111-1F | 2SC1602A-T111-1F ORIGINAL SOT323 | 2SC1602A-T111-1F.pdf |