창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN012-100YS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN012-100YS | |
PCN 설계/사양 | Solder Material Update 14/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/May/2014 Leadframe Supplier Add 13/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 64nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3500pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 130W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-4978-2 934064395115 PSMN012100YS115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN012-100YS,115 | |
관련 링크 | PSMN012-10, PSMN012-100YS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | BFC237045102 | 1000pF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237045102.pdf | |
![]() | 74.175MHZ-3.3V | 74.175MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 74.175MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | 31-1021- | 31-1021- RF SMD or Through Hole | 31-1021-.pdf | |
![]() | LRDC-10-2-75J | LRDC-10-2-75J MINI SMD or Through Hole | LRDC-10-2-75J.pdf | |
![]() | R80M | R80M ORIGINAL SMD or Through Hole | R80M.pdf | |
![]() | 13003- | 13003- AAT TO-220 | 13003-.pdf | |
![]() | V150329363 | V150329363 H PLCC-28 | V150329363.pdf | |
![]() | 01005-470R | 01005-470R ORIGINAL SMD or Through Hole | 01005-470R.pdf | |
![]() | BSF-C70+ | BSF-C70+ MINI SMD or Through Hole | BSF-C70+.pdf | |
![]() | LQ121S1DG42 | LQ121S1DG42 SHARPLCD SMD or Through Hole | LQ121S1DG42.pdf | |
![]() | VT22387-S60225 | VT22387-S60225 ZYDAS BGA | VT22387-S60225.pdf |