창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN008-75B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN008-75B,75P | |
PCN 조립/원산지 | Alternative Leadframe Supplier 17/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 122.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5260pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-5948-2 934056399118 PSMN008-75B /T3 PSMN008-75B /T3-ND PSMN008-75B,118-ND PSMN00875B118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN008-75B,118 | |
관련 링크 | PSMN008-7, PSMN008-75B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CM309E4000000AGKT | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000AGKT.pdf | ||
LTR10EVHFL3R90 | RES SMD 3.9 OHM 1/2W 0805 WIDE | LTR10EVHFL3R90.pdf | ||
RT1206DRE0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0718K2L.pdf | ||
RT0402BRE07619RL | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07619RL.pdf | ||
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CXP1021Q | CXP1021Q SONY QFP | CXP1021Q.pdf | ||
FS200R07A1E3 | FS200R07A1E3 infineon SMD or Through Hole | FS200R07A1E3.pdf |