NXP Semiconductors PSMN008-75B,118

PSMN008-75B,118
제조업체 부품 번호
PSMN008-75B,118
제조업 자
제품 카테고리
FET - 단일
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MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK
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내부 부품 번호EIS-PSMN008-75B,118
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서PSMN008-75B,75P
PCN 조립/원산지Alternative Leadframe Supplier 17/Jun/2014
PCN 포장Reel Trailer Update 08/May/2015
Reel Trailer Revision 14/Sep/2015
종류이산 소자 반도체 제품
제품군FET - 단일
제조업체NXP Semiconductors
계열TrenchMOS™
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황유효
FET 유형MOSFET N-Chan, 금속 산화물
FET 특징표준
드레인 - 소스 전압(Vdss)75V
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C75A(Tc)
Rds On(최대) @ Id, Vgs8.5m옴 @ 25A, 10V
Id 기준 Vgs(th)(최대)4V @ 1mA
게이트 전하(Qg) @ Vgs122.8nC(10V)
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds5260pF @ 25V
전력 - 최대230W
작동 온도-55°C ~ 175°C(TJ)
실장 유형표면실장(SMD, SMT)
패키지/케이스TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB
공급 장치 패키지D2PAK
표준 포장 800
다른 이름568-5948-2
934056399118
PSMN008-75B /T3
PSMN008-75B /T3-ND
PSMN008-75B,118-ND
PSMN00875B118
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)PSMN008-75B,118
관련 링크PSMN008-7, PSMN008-75B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통
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4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) CM309E4000000AGKT.pdf
RES SMD 3.9 OHM 1/2W 0805 WIDE LTR10EVHFL3R90.pdf
RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 RT1206DRE0718K2L.pdf
RES SMD 619 OHM 0.1% 1/16W 0402 RT0402BRE07619RL.pdf
TLC3541IDGKR TEL:82766440 TI MSOP8 TLC3541IDGKR TEL:82766440.pdf
CR14-MQTP ST SOP CR14-MQTP.pdf
LTL072CPSR TI SOP-8 LTL072CPSR.pdf
RGA471M1VSC-1016 ORIGINAL SMD or Through Hole RGA471M1VSC-1016.pdf
EN87C196JT16 INTEL SMD or Through Hole EN87C196JT16.pdf
CS7654-KQ CSI TQFP44 CS7654-KQ.pdf
CXP1021Q SONY QFP CXP1021Q.pdf
FS200R07A1E3 infineon SMD or Through Hole FS200R07A1E3.pdf