창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSDMLX90316EDC-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSDMLX90316EDC-TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSDMLX90316EDC-TU | |
관련 링크 | PSDMLX9031, PSDMLX90316EDC-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32025ATT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ATT.pdf | |
![]() | PWR163S-25-30R0J | RES SMD 30 OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-30R0J.pdf | |
![]() | Y16245K90000T0R | RES SMD 5.9K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16245K90000T0R.pdf | |
![]() | 40863-048-02 | 40863-048-02 AMIS QFP-144 | 40863-048-02.pdf | |
![]() | A6001C | A6001C JRC TSSOP20 | A6001C.pdf | |
![]() | TISP4395H3BJR | TISP4395H3BJR PI SMB | TISP4395H3BJR.pdf | |
![]() | 1956185091 | 1956185091 MOLEX SMD or Through Hole | 1956185091.pdf | |
![]() | 877.5MHXI80RP2.5 | 877.5MHXI80RP2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 877.5MHXI80RP2.5.pdf | |
![]() | CN8380EPF/28380-12P | CN8380EPF/28380-12P CONEXANT MQFP128 | CN8380EPF/28380-12P.pdf | |
![]() | KOA-MO2CT631A 823J | KOA-MO2CT631A 823J KOA SMD | KOA-MO2CT631A 823J.pdf | |
![]() | 5332-26GI | 5332-26GI Molex SMD or Through Hole | 5332-26GI.pdf | |
![]() | AD5665R | AD5665R ORIGINAL SMD or Through Hole | AD5665R.pdf |