창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSD35/08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSD35/08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSD35/08 | |
관련 링크 | PSD3, PSD35/08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ4699-G3-18 | DIODE ZENER 12V 500MW SOD123 | MMSZ4699-G3-18.pdf | |
![]() | RG2012N-563-W-T1 | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-563-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW12102R70JNTA | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12102R70JNTA.pdf | |
![]() | RG1608P-1823-B-T5 | RES SMD 182K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1823-B-T5.pdf | |
![]() | AD5245BRJZ10-R2 | AD5245BRJZ10-R2 AD SOT23-8 | AD5245BRJZ10-R2.pdf | |
![]() | XCV300E-6BG352I | XCV300E-6BG352I XILINX BGA | XCV300E-6BG352I.pdf | |
![]() | PIC17C766 | PIC17C766 MICROCHIP DIP/SMD | PIC17C766.pdf | |
![]() | ST-MU04 | ST-MU04 KODENSHI SMD or Through Hole | ST-MU04.pdf | |
![]() | T493C686K006BH6210 | T493C686K006BH6210 KEMET SMD | T493C686K006BH6210.pdf | |
![]() | CC20CH1H181J-TP 0805-181J | CC20CH1H181J-TP 0805-181J MARUWA SMD or Through Hole | CC20CH1H181J-TP 0805-181J.pdf | |
![]() | LMP7708MMTR | LMP7708MMTR NS SMD or Through Hole | LMP7708MMTR.pdf | |
![]() | 39VF160 70-4C-BK | 39VF160 70-4C-BK ORIGINAL BGA | 39VF160 70-4C-BK.pdf |