창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSD311-B-90JI-PROG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSD311-B-90JI-PROG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSD311-B-90JI-PROG | |
| 관련 링크 | PSD311-B-9, PSD311-B-90JI-PROG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H3R3CZ01D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H3R3CZ01D.pdf | |
![]() | 7S-22.1184MAAE-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-22.1184MAAE-T.pdf | |
![]() | BG5412K E6327 | BG5412K E6327 Infineon SOT363 | BG5412K E6327.pdf | |
![]() | F0017S | F0017S INNET SMD or Through Hole | F0017S.pdf | |
![]() | HFA3683BIN | HFA3683BIN INTERSIL TQFP-64 | HFA3683BIN.pdf | |
![]() | WRA0505P-3W | WRA0505P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA0505P-3W.pdf | |
![]() | CD986B | CD986B MICROSEMI SMD | CD986B.pdf | |
![]() | SCX6B31AJJ | SCX6B31AJJ NSC SMD or Through Hole | SCX6B31AJJ.pdf | |
![]() | 1206-2R | 1206-2R CHIP 1206-2RF | 1206-2R.pdf | |
![]() | 21154BE | 21154BE INTEL BGA | 21154BE.pdf | |
![]() | LH0002MH | LH0002MH NS CAN8 | LH0002MH.pdf | |
![]() | 51T95031W01 | 51T95031W01 PROCESSOR QFP-64 | 51T95031W01.pdf |