창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSCQ-2-90+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSCQ-2-90+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSCQ-2-90+ | |
관련 링크 | PSCQ-2, PSCQ-2-90+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN4N7B00D | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN4N7B00D.pdf | |
![]() | IS62WV1288BLL-55 | IS62WV1288BLL-55 ISSI SMD | IS62WV1288BLL-55.pdf | |
![]() | 1N3029 | 1N3029 MSC DO-13 | 1N3029.pdf | |
![]() | 1600V333 | 1600V333 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V333.pdf | |
![]() | M27C256B-90B6 L | M27C256B-90B6 L ST DIP28 | M27C256B-90B6 L.pdf | |
![]() | XCV812E-6BG560 | XCV812E-6BG560 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV812E-6BG560.pdf | |
![]() | S29GL512P10TF | S29GL512P10TF SPANSION TSOP | S29GL512P10TF.pdf | |
![]() | HC7046M | HC7046M TI SOP | HC7046M.pdf | |
![]() | 331J1600V | 331J1600V ORIGINAL DIP | 331J1600V.pdf | |
![]() | 5140-G133-J1M1-M6S1TN-25A | 5140-G133-J1M1-M6S1TN-25A ORIGINAL SMD or Through Hole | 5140-G133-J1M1-M6S1TN-25A.pdf | |
![]() | 2N7002-PB | 2N7002-PB PHILIPS SOT23 | 2N7002-PB.pdf | |
![]() | TL082CP. | TL082CP. TI DIP-8 | TL082CP..pdf |