- PSB8591
- 제조업체 부품 번호
- PSB8591
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- PSB8591 SIEMENS DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
PSB8591 가격 및 조달
가능 수량
58060 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 PSB8591 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. PSB8591 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. PSB8591가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- PSB8591 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
PSB8591 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-PSB8591 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSB8591 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSB8591 | |
| 관련 링크 | PSB8, PSB8591 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
PSB8591 의 관련 제품
| VJ0805D301GXCAJ | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301GXCAJ.pdf | |
 | 7M12070027 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12070027.pdf | |
 | HF1008-150M | 15nH Unshielded Inductor 1.053A 110 mOhm Max Nonstandard | HF1008-150M.pdf | |
| CRCW12182R26FKEK | RES SMD 2.26 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12182R26FKEK.pdf | |
 | RCP0603B68R0GEB | RES SMD 68 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B68R0GEB.pdf | |
| PWD-5522-08-SMA-79 | RF Power Divider 2GHz ~ 8GHz Isolation (Min) 15dB Module | PWD-5522-08-SMA-79.pdf | |
| LSISAS164E B1 | LSISAS164E B1 LSI BGA | LSISAS164E B1.pdf | |
| RNA51957BFPH0 | RNA51957BFPH0 Renesas SMD or Through Hole | RNA51957BFPH0.pdf | |
| PSD813F2V-A-15J | PSD813F2V-A-15J WSI PLCC-52L | PSD813F2V-A-15J.pdf | |
| G6B-4BND-24VDC | G6B-4BND-24VDC OMRON DIP SMD | G6B-4BND-24VDC.pdf | |
| 3386XCJ6501 | 3386XCJ6501 CARLINGTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 3386XCJ6501.pdf | |
| X499 | X499 china SMD or Through Hole | X499.pdf |