창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSB36/08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSB36/08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSB36/08 | |
관련 링크 | PSB3, PSB36/08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C0G1C3R6B | 3.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C3R6B.pdf | ||
1812HC222JAT1A | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC222JAT1A.pdf | ||
CMF55698K00BEEB | RES 698K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55698K00BEEB.pdf | ||
TBJC335K025CRSB0024 | TBJC335K025CRSB0024 AVX SMD | TBJC335K025CRSB0024.pdf | ||
MX8871AC | MX8871AC MXIC BGA | MX8871AC.pdf | ||
MC35001BN | MC35001BN ST DIP-8 | MC35001BN.pdf | ||
DLHV1 | DLHV1 TI MSOP10 | DLHV1.pdf | ||
1000UF/125V | 1000UF/125V SENJU SMD or Through Hole | 1000UF/125V.pdf | ||
VUO190-12(16)N07 | VUO190-12(16)N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO190-12(16)N07.pdf | ||
REB1217150/68 | REB1217150/68 MAJOR SMD or Through Hole | REB1217150/68.pdf | ||
TEESVA1E684M8R | TEESVA1E684M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1E684M8R.pdf | ||
JM38510/11005BCB | JM38510/11005BCB ORIGINAL CDIP14 | JM38510/11005BCB.pdf |