창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSB2196-HV1.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSB2196-HV1.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSB2196-HV1.4 | |
관련 링크 | PSB2196, PSB2196-HV1.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1808C161FZGACTU | 160pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C161FZGACTU.pdf | |
![]() | S1700C 40.0000(T) | S1700C 40.0000(T) ORIGINAL SMD | S1700C 40.0000(T).pdf | |
![]() | S6B1713A11-01X0 | S6B1713A11-01X0 SAMSUNG OTP | S6B1713A11-01X0.pdf | |
![]() | WSI57C191C-55D | WSI57C191C-55D WSI CDIP | WSI57C191C-55D.pdf | |
![]() | HM9200 | HM9200 HMC DIP | HM9200.pdf | |
![]() | XCV200E-7PQ240C | XCV200E-7PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCV200E-7PQ240C.pdf | |
![]() | HR310101 | HR310101 HR SMD or Through Hole | HR310101.pdf | |
![]() | MFCC130A/200V | MFCC130A/200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MFCC130A/200V.pdf | |
![]() | KS58008 | KS58008 SAMSUNG DIP | KS58008.pdf | |
![]() | RG2E225M0811MPG131 | RG2E225M0811MPG131 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2E225M0811MPG131.pdf | |
![]() | P60512C | P60512C INTEL DIP48 | P60512C.pdf |