창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS9309L2-V-AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Optocouplers + SSR Brochure Optocoupler Design Guide PS9309L(2) Preliminary | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 200ns, 200ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 24ns, 3.2ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PS9309L2-V-AX | |
| 관련 링크 | PS9309L, PS9309L2-V-AX 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35E30M00000.pdf | |
![]() | RCL06121R33FKEA | RES SMD 1.33 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121R33FKEA.pdf | |
![]() | X4043S8-2.7T1 | X4043S8-2.7T1 intersil SMD or Through Hole | X4043S8-2.7T1.pdf | |
![]() | CD74HCT563E | CD74HCT563E TI DIP | CD74HCT563E.pdf | |
![]() | L05BL1006 | L05BL1006 LTI LED | L05BL1006.pdf | |
![]() | C72725N | C72725N SANYO SOP16 | C72725N.pdf | |
![]() | EEX-630ELL221MJ20S | EEX-630ELL221MJ20S NIPPON SMD or Through Hole | EEX-630ELL221MJ20S.pdf | |
![]() | TESVSP1A475M8R | TESVSP1A475M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP1A475M8R.pdf | |
![]() | BYX52-300R | BYX52-300R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX52-300R.pdf | |
![]() | LGHK 1005 12NJ-T | LGHK 1005 12NJ-T TAIYO 0402- | LGHK 1005 12NJ-T.pdf | |
![]() | B32591C1104J189 | B32591C1104J189 EPCOS DIP | B32591C1104J189.pdf | |
![]() | MT29F4G16AAC WG T C | MT29F4G16AAC WG T C MICRON TSOP48 | MT29F4G16AAC WG T C.pdf |