창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS7622D-2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS7622D-2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS7622D-2A | |
| 관련 링크 | PS7622, PS7622D-2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISM-1812-181K-T | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-181K-T.pdf | |
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![]() | JRC2208D | JRC2208D JRC DIP16 | JRC2208D.pdf | |
![]() | K4H561638H-UICC | K4H561638H-UICC SAMSUNG TSOP | K4H561638H-UICC.pdf | |
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![]() | IXTH42N20 | IXTH42N20 IXYS TO-247 | IXTH42N20.pdf | |
![]() | MAX1760HEUB+TS | MAX1760HEUB+TS MAX MSOP | MAX1760HEUB+TS.pdf | |
![]() | BCM5751KFBP11 | BCM5751KFBP11 N/A NC | BCM5751KFBP11.pdf | |
![]() | W82C476-100 | W82C476-100 WINBOND DIP-28 | W82C476-100.pdf | |
![]() | C1210C105K3PAC 7800 | C1210C105K3PAC 7800 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C1210C105K3PAC 7800.pdf |