창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PS2561L-1-F3-AW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PS2561L-1-F3-AW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PS2561L-1-F3-AW | |
| 관련 링크 | PS2561L-1, PS2561L-1-F3-AW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839233633G | 3300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839233633G.pdf | |
![]() | 27E067 | Relay Socket Chassis Mount | 27E067.pdf | |
![]() | MC74VHC1G07DTT1 | MC74VHC1G07DTT1 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G07DTT1.pdf | |
![]() | PAN3101-BSI208 | PAN3101-BSI208 PIXART DIP | PAN3101-BSI208.pdf | |
![]() | ENGX | ENGX NA SOP-8 | ENGX.pdf | |
![]() | 1137A-TR | 1137A-TR AGERE SMD or Through Hole | 1137A-TR.pdf | |
![]() | 52207-1485 | 52207-1485 molex SMD or Through Hole | 52207-1485.pdf | |
![]() | B32529-C0103J | B32529-C0103J EPCOS DIP | B32529-C0103J.pdf | |
![]() | MAX6734AKALTD3+T | MAX6734AKALTD3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6734AKALTD3+T.pdf | |
![]() | BAV70W.115 | BAV70W.115 NXP SOT-23 | BAV70W.115.pdf | |
![]() | DNR32L821K | DNR32L821K DNR DIP2 | DNR32L821K.pdf | |
![]() | M58BW16FB5ZA3T | M58BW16FB5ZA3T NS NULL | M58BW16FB5ZA3T.pdf |