창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PS2561BL-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PS2561BL-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PS2561BL-1 | |
관련 링크 | PS2561, PS2561BL-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R4DLAAP | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLAAP.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R1DZ01D | 7.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R1DZ01D.pdf | |
![]() | 8020.0604 | FUSE CERAMIC 15A 250VAC 3AB 3AG | 8020.0604.pdf | |
![]() | CRCW040256R2FKTD | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040256R2FKTD.pdf | |
![]() | 25PPC405GP-3BE200 | 25PPC405GP-3BE200 IBM BGA | 25PPC405GP-3BE200.pdf | |
![]() | ANE122 | ANE122 N/A DIP | ANE122.pdf | |
![]() | XC3190A-09PQG160 | XC3190A-09PQG160 XILINX QFP | XC3190A-09PQG160.pdf | |
![]() | TLP2358 | TLP2358 TOS SOP5 | TLP2358.pdf | |
![]() | CWU9207 | CWU9207 DSP PLCC | CWU9207.pdf | |
![]() | 61-6012-CLAM | 61-6012-CLAM GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 61-6012-CLAM.pdf | |
![]() | DAC08CCD-V | DAC08CCD-V AD DIP | DAC08CCD-V.pdf | |
![]() | TACK684M010 | TACK684M010 AVX SMD or Through Hole | TACK684M010.pdf |