창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-6801-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-6801-D-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-6, PRG3216P-6801-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RL1220T-R068-J | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/4W 0805 | RL1220T-R068-J.pdf | |
![]() | YC164-JR-07200RL | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 1206 | YC164-JR-07200RL.pdf | |
![]() | CC3216-1206 | CC3216-1206 TDK SMD or Through Hole | CC3216-1206.pdf | |
![]() | HDL4M1JMSG102-00 | HDL4M1JMSG102-00 HITACHI BGA | HDL4M1JMSG102-00.pdf | |
![]() | ADSP-1010BKG | ADSP-1010BKG AD CPGA68 | ADSP-1010BKG.pdf | |
![]() | 3250P-M74-501 | 3250P-M74-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-M74-501.pdf | |
![]() | PLB08F400A1 | PLB08F400A1 POSITRONICINDUSTRIES SMD or Through Hole | PLB08F400A1.pdf | |
![]() | DS1340C-33+T | DS1340C-33+T MAX SOIC | DS1340C-33+T.pdf | |
![]() | SFF506 | SFF506 TSC TO-220F 3 | SFF506.pdf | |
![]() | 3-643813-2 | 3-643813-2 TE SMD or Through Hole | 3-643813-2.pdf | |
![]() | 70AAJ-3-F0-F1 | 70AAJ-3-F0-F1 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-3-F0-F1.pdf | |
![]() | IN5377B | IN5377B ON CASE17- | IN5377B.pdf |