창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-52R3-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-52R3-B-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-5, PRG3216P-52R3-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD685M050R0120 | 6.8µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 120 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD685M050R0120.pdf | |
![]() | 7M-25.000MAHV-T | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-25.000MAHV-T.pdf | |
![]() | 416F384X2ILR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ILR.pdf | |
![]() | SIT8008ACR7-18S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby | SIT8008ACR7-18S.pdf | |
![]() | SFC2308P | SFC2308P ORIGINAL DIP-8 | SFC2308P.pdf | |
![]() | C66581N2G | C66581N2G TI DIP | C66581N2G.pdf | |
![]() | HSB2836TR | HSB2836TR Hitachi Sot-323 | HSB2836TR.pdf | |
![]() | BCM3140A3IQME P13 | BCM3140A3IQME P13 BROADCOM QFP | BCM3140A3IQME P13.pdf | |
![]() | LNX2H182MSEGBB | LNX2H182MSEGBB NICHICON DIP | LNX2H182MSEGBB.pdf | |
![]() | K5D5658ECM-DO75-FBGA | K5D5658ECM-DO75-FBGA ORIGINAL FBGA137 | K5D5658ECM-DO75-FBGA.pdf | |
![]() | ADU2109 | ADU2109 ORIGINAL SOP16 | ADU2109.pdf | |
![]() | MRS-BF25S-N-30 | MRS-BF25S-N-30 MAXCONN SMD or Through Hole | MRS-BF25S-N-30.pdf |