창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-5231-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-5231-B-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-5, PRG3216P-5231-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 5775/SMA | 5775/SMA ROHM SMA | 5775/SMA.pdf | |
![]() | 2SC4177-T1B/L6 | 2SC4177-T1B/L6 NEC SOT-323 | 2SC4177-T1B/L6.pdf | |
![]() | C0805X153K050T | C0805X153K050T HEC SMD or Through Hole | C0805X153K050T.pdf | |
![]() | SSM2018BIP | SSM2018BIP ADI Call | SSM2018BIP.pdf | |
![]() | MAX666AAR | MAX666AAR MAX SOP8 | MAX666AAR.pdf | |
![]() | PIC18F8585I/PT | PIC18F8585I/PT microchip QFP | PIC18F8585I/PT.pdf | |
![]() | CL385-1 | CL385-1 NO SMD or Through Hole | CL385-1.pdf | |
![]() | P80C851FBP.FFP | P80C851FBP.FFP PHI DIP40 | P80C851FBP.FFP.pdf | |
![]() | RL1632S-R036-G-CT | RL1632S-R036-G-CT SUSUMU 1206-0.036 | RL1632S-R036-G-CT.pdf | |
![]() | TL16C554AFNR #L | TL16C554AFNR #L TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNR #L.pdf | |
![]() | SP207EHEA-L | SP207EHEA-L SIP Call | SP207EHEA-L.pdf |