창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-3300-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PRG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | PRG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 408-1830-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PRG3216P-3300-D-T5 | |
관련 링크 | PRG3216P-3, PRG3216P-3300-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C339C9GAC | 3.3pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C339C9GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R2DXBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2DXBAP.pdf | |
![]() | VJ0603D4R7BLXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BLXAP.pdf | |
![]() | CSAC1.84MGCM-TC | CSAC1.84MGCM-TC MURATA SMD-2 | CSAC1.84MGCM-TC.pdf | |
![]() | TS5A23166DCUR G4 | TS5A23166DCUR G4 TI VSSOP8 | TS5A23166DCUR G4.pdf | |
![]() | CA3260AEX | CA3260AEX INTERSIL DIP8 | CA3260AEX.pdf | |
![]() | MIC4574-3.3BWM | MIC4574-3.3BWM MIC SOP | MIC4574-3.3BWM.pdf | |
![]() | MX25L3206EM2I-10G | MX25L3206EM2I-10G MXIC SOP8 | MX25L3206EM2I-10G.pdf | |
![]() | NTE6004 | NTE6004 NTE SMD or Through Hole | NTE6004.pdf | |
![]() | FQV811L15PF | FQV811L15PF HBA QFP | FQV811L15PF.pdf | |
![]() | 7000-40281-6550200 | 7000-40281-6550200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40281-6550200.pdf |