창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-2611-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-2611-D-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-2, PRG3216P-2611-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411ATT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ATT.pdf | |
![]() | CMF65174K00FHEK | RES 174K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65174K00FHEK.pdf | |
![]() | TEPSLC1A336M12R(10V33UF) | TEPSLC1A336M12R(10V33UF) NEC C | TEPSLC1A336M12R(10V33UF).pdf | |
![]() | CMPZDA22V | CMPZDA22V CSC SOT23 | CMPZDA22V.pdf | |
![]() | 2SC2412K T146S | 2SC2412K T146S ROHM SOT23-3 | 2SC2412K T146S.pdf | |
![]() | T530D227M010AH4096 | T530D227M010AH4096 KEMET SMD or Through Hole | T530D227M010AH4096.pdf | |
![]() | MAX741DSAP | MAX741DSAP MAX SMD | MAX741DSAP.pdf | |
![]() | LQH32CN331J | LQH32CN331J MURATA SMD or Through Hole | LQH32CN331J.pdf | |
![]() | OR2C15-3BA352 | OR2C15-3BA352 ORCA BGA | OR2C15-3BA352.pdf | |
![]() | F2800 | F2800 FSC SOP8 | F2800.pdf | |
![]() | X8M06-C | X8M06-C NEC QFP44 | X8M06-C.pdf |