창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRG3216P-1802-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PRG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | PRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1820-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PRG3216P-1802-D-T5 | |
| 관련 링크 | PRG3216P-1, PRG3216P-1802-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0711R5L.pdf | |
![]() | RCL061248K7FKEA | RES SMD 48.7K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061248K7FKEA.pdf | |
![]() | 216CT7EBGA13(M7-C) | 216CT7EBGA13(M7-C) ATI BGA | 216CT7EBGA13(M7-C).pdf | |
![]() | 6400-0012-901 | 6400-0012-901 TEXAS BGA | 6400-0012-901.pdf | |
![]() | MP5871AS | MP5871AS MP SOP28 | MP5871AS.pdf | |
![]() | DJ-021 | DJ-021 ORIGINAL SMD or Through Hole | DJ-021.pdf | |
![]() | PSA2220C-LF | PSA2220C-LF Z-COM SMD or Through Hole | PSA2220C-LF.pdf | |
![]() | RL822-120K-RC | RL822-120K-RC BOURNS DIP | RL822-120K-RC.pdf | |
![]() | HIR67-23C/L11/TR8 | HIR67-23C/L11/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | HIR67-23C/L11/TR8.pdf | |
![]() | NAX202ECPE | NAX202ECPE MAXIM DIP | NAX202ECPE.pdf | |
![]() | HCC44N3F270K11 | HCC44N3F270K11 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCC44N3F270K11.pdf | |
![]() | K4S281633D-RN75 | K4S281633D-RN75 SAMSUNG BGA | K4S281633D-RN75.pdf |