창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PRC310470K/330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PRC310470K/330K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PRC310470K/330K | |
| 관련 링크 | PRC310470, PRC310470K/330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27125AAT | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125AAT.pdf | |
| IMS05EBR33K | 330nH Shielded Molded Inductor 780mA 130 mOhm Max Axial | IMS05EBR33K.pdf | ||
![]() | 74HC85AP | 74HC85AP TOS SMD or Through Hole | 74HC85AP.pdf | |
![]() | MASM-7227-0-560NSP-TR-OC | MASM-7227-0-560NSP-TR-OC QUALCOMM BGA | MASM-7227-0-560NSP-TR-OC.pdf | |
![]() | TA8655N | TA8655N TOSHIBA DIP-64 | TA8655N.pdf | |
![]() | RT8296BHGSP | RT8296BHGSP RICHTEK PSOP-8 | RT8296BHGSP.pdf | |
![]() | 72261L20PF | 72261L20PF IDT//TDK TQFP | 72261L20PF.pdf | |
![]() | WKP472MCPERUK | WKP472MCPERUK DRAL SMD or Through Hole | WKP472MCPERUK.pdf | |
![]() | MAX1904AI | MAX1904AI MAXIM SOP | MAX1904AI.pdf | |
![]() | DB1C12VWD | DB1C12VWD ORIGINAL DIP | DB1C12VWD.pdf | |
![]() | AB56L72Z4BFC4S | AB56L72Z4BFC4S ORIGINAL Tray | AB56L72Z4BFC4S.pdf | |
![]() | TIP32C. | TIP32C. ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP32C..pdf |